[이코노미스트 정길준 기자] 초저전력 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계) 아이에이치더블유(iHW)가 뉴로모픽 기반 ACiM 칩 양산과 추가 인력 채용에 속도를 낸다.

초저전력 AI 반도체 팹리스 기업 iHW는 시리즈A 라운드에서 520억원 규모의 투자를 유치했다고 19일 밝혔다.

이번 펀딩은 코오롱인베스트먼트가 라운드를 주도했으며 기존 투자사인 우리벤처파트너스·미래에셋벤처투자·DSC인베스트먼트·HB인베스트먼트가 전원 후속 투자를 집행했다. 신규 투자자로 한국산업은행이 합류하고 LIG디펜스앤에어로스페이스가 IBK캐피탈과 컨소시엄을 구성해 참여하는 등 13개 기관이 자금을 뒷받침했다.

지난 2024년 말 120억원 규모의 프리시리즈A 펀딩을 마쳤던 iHW는 이번 시리즈A 유치로 누적 자금 조달액 640억원을 기록하게 됐다.

회사는 국책 연구 과제 부문에서도 성과를 내고 있다. 2025년 과학기술정보통신부와 산업통상부의 AI 반도체 관련 사업을 수주해 총 1000만 달러(약 140억원) 이상의 정부 지원금을 확보했다. 최근에는 한국전자기술연구원(KETI) 지능형반도체디바이스연구센터와 손잡고 휴머노이드 저전력 SoC(시스템온칩) 기술을 공동 개발하며 기술 검증과 상용화를 동시에 진행 중이다.

iHW가 개발하는 초저전력 AI 반도체 ‘인퍼트론’은 연산 구조에 뉴로모픽 컴퓨팅 방식을 적용한 아날로그 컴퓨트인메모리(ACiM) 기술이 핵심이다. 메모리의 가중치를 불러와 별도 연산 회로에서 처리하는 기존 디지털 NPU(신경망처리장치)와 달리 가중치가 위치한 곳에서 즉시 연산을 수행하는 인메모리 방식을 취했다. 데이터 이동을 줄이고 대규모 병렬 처리를 지원해 전력 소모와 지연 시간을 낮춘다.

또 외장 D램이나 별도 플래시 메모리 없이 단일 칩 형태로 작동하며, 첨단 공정이 아닌 성숙 공정(레거시 노드)에서도 구현할 수 있다. 발열이 적어 냉각장치나 방열판 없이도 시스템을 구성할 수 있다.

김태훈 iHW 대표는 “데이터센터와 클라우드부터 온디바이스 AI까지 전성비(전력 대비 성능)를 크게 개선할 수 있는 극저전력 뉴로모픽 기술을 확보했다”며 “이번 투자금은 ▲엣지 AI 칩 양산 ▲LLM(대규모 언어모델) 칩 시제품 생산 및 마케팅 ▲추가 인력 확보에 사용할 계획”이라고 말했다.

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