[이코노미스트 김두용 기자]

석유화학업계의 침체로 포트폴리오를 조정하고 있는 LG화학이 반도체 분야 진출에 힘을 쏟고 있다. 범용 소재의 비중을 낮추고 반도체 등 고부가가치 소재로 전환하는 흐름으로 해석된다. 

6일 업계에 따르면 LG화학은 첨단 패키징 소재의 반도체용 ‘스트리퍼’ 시장에 처음으로 진출했다. LG화학은 지난 5일 미국의 글로벌 반도체 후공정(패키징) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 공급한다고 밝혔다. 

앰코는 주요 반도체 기업에 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 후공정 분야의 글로벌 선도 기업이다. 본사는 미국 애리조나에 있고, 한국에도 광주와 인천에 주요 생산 시설을 갖추고 있다.

반도체용 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남아 있는 포토레지스트(감광액) 및 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재다. LG화학은 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 이번에 반도체용 시장에 진출하게 됐다고 밝혔다. 

이번에 공급하는 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로 포토레지스트 및 잔여물을 벗겨내는 시간을 기존 대비 50% 단축해 공정 효율성을 크게 높인 것이 특징이다. 회로 미세화 기술이 더욱 고도화하면서 잔여물 제거 성능은 제품 수율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 이에 따라 스트리퍼 생산 기술력도 반도체 품질을 좌우하는 주요 요소로 평가된다.

LG화학은 반도체 소재 사업 영역을 확대하고 있다. 현재 1조원 수준의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원 규모로 2배 성장시킨다는 방침인데 호황인 반도체 시장에 적극 활용한다는 방침이다. 

반도체 산업은 고집적·고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있다. 이에 고성능 소재의 중요성이 부각되고 있는데 LG화학은 AI(인공지능)·비메모리용 패키징 소재까지 영역을 확대하며 사업 경쟁력을 강화하고 있는 흐름이다.  

LG화학의 대표적인 소재 사업은 ▲CCL(동박적층판) ▲DAF(반도체 접착필름) ▲PID(감광성 절연소재) 등으로 분류된다. 여기에 반도체용 스트리퍼까지 더해져 첨단소재 경쟁력 확대 움직임이 나타나고 있다.  

특히 LG화학은 사업 포트폴리오를 고부가가치 소재 중심으로 전환하기 위해 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입한다는 계획이다. 반도체를 비롯해 모빌리티·로봇 소재와 항암 신약 등 미래 핵심 사업에 집중하겠다는 의지다. 

김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

ⓒ이코노미스트(https://economist.co.kr) '내일을 위한 경제뉴스 이코노미스트' 무단 전재 및 재배포 금지